濺射就是一種利用帶電粒子轟擊靶材，使靶材表面的原子或分子逸出，并沉積在基底上形成薄膜的過程。該技術廣泛應用于半導體制造、磁盤鍍膜、建筑玻璃鍍膜等領域。直流濺射??，主要用于濺射??金屬靶材??（如金、銀、銅、鋁、鈦等）和??一些導電性較好的合金靶材??。反應濺射，通入反應氣體（如氧氣、氮氣），靶材原子與氣體分子發生化學反應生成化合物薄膜（如氧化鋁、氮化鈦）常用于??導電性較差的靶材??。
